半导体电子行业
红外测温广泛应用于半导体电子行业，和传统的热电偶等接触式测温仪相比，红外测温具有响应时间快、属于非接触无损检测(不会对被测目标表面产生任何影响)、能够测量从点到面的温度及热分布、适用不断移动的物体、使用安全且工作寿命长等优点。
红外测温仪在半导体电子行业例如精密集成电路检测、晶圆CMP工艺、晶硅原料生产、芯片设计研发制造等众多领域得到普遍使用和高度认可。
近年来, 半导体电子行业已成为国家大力扶持、巨额投入的核心基础产业，深圳欧普士红外测温产品持久助力半导体行业的蓬勃发展。
客户收益：
使用红加科技高清显微红外热像仪, 清晰显示电路板的温度分布、快速发现并准确定位热缺陷，显著提高在PCBA布局优化、散热效果分析、电路能耗设计等方面的效能。
客户需求：
检测最小0.5mmx0.5mm电路板元器件,清晰呈现表面温度分布热图并排查热缺陷故障位置。
解决方案：
选用红加科技高清显微热像仪，最小分辨率28um, 标配安装支架调节机构。“看见并看清”热分布，非接触检测方式，不会对贵重的精密集成电路产生任何细微损伤。
客户收益：
通过采用红加科技红外测温仪和热像仪，实时精准监测CMP过程中的抛光胶体温度及热均衡分布状况，确保全制程始终处于最佳的工艺要求，达到最理想的晶圆平坦化抛光效果。
客户需求：
化学机械抛光（CMP）是半导体集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，需要在此过程中实时精准检测点胶温度以及晶圆表面的热均匀性。
解决方案：
红加科技提供的紧凑型测温仪和热像仪，非常适合集成于CMP设备系统模组，实时输出反馈信号到系统主机进行联动操作。
